一直以来,欧洲杯投注网站入口以带领行业发展为企业使命,从5050的灯珠到今天的CSP技术,一路走来,欧洲杯投注网站入口追求芯片的极致化、追求灯带产品的精细化,我们坚持用最先进的技术,最稳定的产品,为客户提供最完美的LED解决方案。可以说CSP技术是欧洲杯投注网站入口又一次引领行业发展,推动LED行业进步的技术革新。
LED 封装芯片发展历史:
LED 软条产品发展历史:
什么是CSP?
芯片级封装或 chip-scale package 是一种集成电路封装。最初,CSP是芯片尺寸封装的首字母缩写。由于只有几个封装具有芯片尺寸,因此首字母缩写词的含义适用于芯片级封装。
根据IPC的标准J-STD-012,“倒装芯片和芯片级技术”的实现,为了符合芯片级标准,封装的面积必须不大于芯片面积的1.2倍,并且必须是单芯片 ,直接表面安装封装。通常将这些封装作为CSP合格的另一个标准是其球距应不超过1毫米。这个概念最初是由富士通的Junsai Kasai和日立电缆公司的村上健将在1993年提出的。但是,第一个概念演示来自三菱电机。
简化使产品更进一步
CSP优化结构带来的好处
体积更小,可以做到更轻薄,折弯受力角度小
发光角度大,灯珠排列更密集
电压低,电阻小、耐电流更高,光效更高
结构简单、热阻值低,更耐高温
CSP的技术优势
CSP产品不仅封装成本仅为传统成本的70%
并且拥有更加优越的线性效果
CSP产品展示
CSP产品应用
CSP可广泛用于商业空间、办公场所、道具展架
等领域的线性照明,及室外装饰照明。
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